$789-980 /Piece/Pieces
| Tipo de pagamento: | T/T,Paypal,Money Gram,Western Union,Others |
| Incoterm: | FOB,CFR,CIF,EXW,FAS,FCA,CPT,CIP,DEQ,DDP,DDU,Express Delivery |
| Quantidade de pedido mínimo: | 1 Piece/Pieces |
| transporte: | Ocean,Land,Air,Express,Others |
| porta: | Zhengzhou,Qingdao,Shanghai |
Modelo: HNKMRBGW013
marca: KEMEI ABRASIVOS
Personalização De Suporte: OEM, ODM, OBM
Lugar De Origem: China
Espécies: Disco Abrasivo
Material: Diamond Abrasive: Mesh size:200 grit
Bond: Resin: Diameter:200mm
Working Layter: Three Rows: Feature: on grinder
Thickness : 45mm: Bore Size: 127mm
| Unidades de venda | : | Piece/Pieces |
| Tipo de pacote | : | Praço de bolha de caixa, palete de madeira |
| Exemplo de imagem | : |
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As rodas de moagem IF em série são excelentes para processar não apenas o silício, mas também os semicondutores, cerâmica, cristais e uma grande variedade de outros materiais. Além disso, o Kemei oferece aplicativos e se as rodas em série correspondem praticamente a qualquer tamanho de wafer ou requisito de processamento. Capaz de retirar precisão para planejar as bolachas gravadas.
Kemei produz todos os tipos de rodas de moagem de diamantes, como vínculos de metal e rodas de retificação de ligações de resina, usadas para todos os tipos de aplicações. Contacte-nos para mais informações.
Parâmetros do produto:
Material: Diamante abrasivo
Bond: Bond Resina
Marca: Kemei
Recurso: Rodas de moagem de alta precisão
Material compatível: wafer de silício, chips à base de silício, cristal,
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